敦泰款驱动触控整合晶片 Q3量产
敦泰董事长胡正大指出,Super In-Cell技术已经到位,可望有效省下三成的成本。(资料照,记者卓怡君摄)
IC设计厂商敦泰(3545)今日举办徵才说明会,敦泰董事长胡正大表示,敦泰ABC颗Super In-Cell驱动与触控整合晶片(晶片代号FT8606)已通过认证,现已获得台湾、日本、中国面板厂商採用,第三季就会有相关手机大量上市,开始贡献营收,为了推广Super In-Cell技术,敦泰将徵才百人,今年员工人数上看1000人。
胡正大指出,Super In-Cell技术已经到位,可望有效省下三成的成本,就等面板厂良率提稿,进一步催化市场快速起飞,第三季起採用敦泰Super In-Cell晶片的手机就会上市,客户包括中国酷派以及台湾、日本手机品牌。
敦泰开发的Super In-cell技术已与台湾、中国与日本等多家面板业者进行砖案合作,涵盖HD、FHD、WQHD甚或4K2K等解析度,公司预期内嵌式触控产品将于第三季开始出货,为了迎接未来市场强劲需求,敦泰将大举招募百位研发人员与主管,除透过外部徵才管道,敦泰亦鼓励内部引荐,大手笔加码举荐奖金额度,奖金ABC新台币3万元(人民币5000元)起跳,总额度无上限。
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