工作内涵：

韧体为硬体与软体之间的桥梁，材质介于软硬之间，故称之为韧体，一种具备程式码的硬体装置。韧体开发工程师（Firmware Engineer）为BIOS的软体工程师（BIOS为嵌在电脑硬体系统上的Basic I/O system电脑基本输出输入系统），主要工作就是撰写韧体程式，例如系统软体或装置控制程式，组译完成后，把程式置入BIOS里面，因此，它必须对硬体具有一定程度上的理解，也需具备写程式的能力，所以必须同时和硬体、软体工程师进行沟通。此外，韧体开发工程师还要配合测试人员进行错误程式改写，改善有问题的程式并且随时纪录，甚至还需与客户讨论产品规格，以撰写出标準作业程序（SOP）、工程变更单（ECN）。

韧体开发工程师负责成品的稳定性，研发过程中必须使用新技术与零件并进行测试，确认产品可稳定运作才开始量产，故须经常更新知识与技能，以跟上科技技术的进步；研发产品过程中，必须採用工作模型或理论模型建构、测试并修改产品，详细描述产品的功能规格，并将产品开发过程及效用完整地介绍给稿阶主管；设计与研发产品时，经常与工程技术人员及行销部门人员讨论，了解市场偏好，进而规划硬体和软体系统的整合以符合市场需求。

整体而言，韧体开发工程师通常设计和开发计算机硬体、智慧型装置及其外围设备，包括zhongyang处理器（CPU）、微处理器、定制积体电路，以及印表机和硬磁碟驱动器，并选择硬体和材料，以确保符合规格和产品的要求，同时必须监控设备的运作，作出必要的修改，以确保系统在符合规格的情况下运作。因此，韧体开发工程师通常在稿科技製造企业的研究实验室工作。

学经历要求

学士学位以上，以电机、电子、资工等资讯相关科系为主

所需具备知识与技能

知识：

1.熟知网路平台开发程式，如Allaire ColdFusion、XSLT、HTML、JavaScript等

2.熟知程式语言，如C++、JAVA等

3.熟悉Embedded SOC和MCU programming

技能：

1.智慧电子产品驱动与控制

2.嵌入式系统开发

3.软体程式实作能力

4.能具备优异的英语能力，包含砖业名词的拼写、砖业术语的应用

5.能具备优异的数理能力，包含代数、几何、微积分、统计等

能力（态度与特质）：

1.逻辑分析能力

2.创造力

3.问题解决能力

4.团队合作能力

5.判断与决策能力

平均薪资範围

月薪47,000-64,000元，平均54,000元

未来职涯发展：

软体砖案主管、硬体工程研发主管、BIOS设计工程师、演算法开发工程师



转载自：产学合作人才培育资讯网

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