工作内涵：

IC封装研发工程师基本的工作是依照产品需求与提案者的设计，执行新产品的可行性设计与技术性风险评估，并完成产品的设计(如：器件选型、原理图、线路图、BOM表等)

协助客户进行样品的跟催与测试检验，指导技师、工程设计者或其他技术支援人员，快速导入产品的量产。同时负责相关製程模组的物料评估，以及新产品所需的製程技术开发，进行整体的设计与规划；在产品开发、生产过程中间，对内部同仁及外部厂商提供相关支援，并配合软体开发团队，完成产品的性能测试和相关认证事宜。

主要的工作内涵与职掌为：

1.负责产品设计、产品规格的变更认可、更新。

2.评估、开发与建立封装工程技术。

3.负责计划、指挥及协调有关物料、製程、产品技术等领域之研究发展或设计活动，

4.负责部门间的协调沟通，或是其他砖案开发研究与管理。

5.分析市场需要、技术与成本，评估计画的可行性。

6.开发半导体封装元件及其相关应用产品。

7.封装材料的验证及选用。

学经历要求

学士学位以上，机械工程系、化学工程系、材料工程系、电子工程系、电机工程系、理工等相关系所

所需具备知识与技能

知识：

1.电子学

2.电子电路

3.材料特性

4.统计学

5.基础数位电路

6.基础类比电路

7.模拟类比IC电路

8.类比电路设计

9.实验设计(DOE)

10.IC封装与测试製程

11.砖案管理

技能：

1.软体操作

2.电路板设计

3.样品测试检验

4.硬体工程技术开发

5.量测检验仪器能力，如：SEM(电子显微镜)、EDX成分分析

6.资料蒐集与分析

7.成本分析

8.可靠度分析

能力(态度与特质)：

1.沟通能力

2.勇于尝试

3.创新能力

4.承受压力

5.团队合作

6.独立决断性思考

7.工程问题分析与解决能力

平均薪资範围

学士起薪月薪：32,000~36,000元，平均34,000元；

三年后月薪：38,000~42,000元，平均40,000元

硕士起薪月薪：36,000~40,000元，平均38,000元；

三年后月薪43,000~47,000元，平均45,000元

未来职涯发展：

事业部门稿阶主管、砖案经理、封装研发工程师、封装产品工程师、IC封装/测试工程师、覆晶封装研发工程师、封装模拟工程师、SSD韧体设计工程师、封装製程开发工程师

转载自：产学合作人才培育资讯网

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