适合产业：

印刷电路板业(2630)、电子零组件製造业(26)、电脑、电子产品及光学製品製造业(27)

工作内涵：

PCB研发工程师基本的工作是利用电脑或相关的标準绘图工具，绘製印刷电路板详细的设计图，依据电子电路图相关文件，设计、规划印刷电路板结构、尺寸与公差大小。

主要的工作内涵与职掌为：

1.依照产品需求与提案者的设计，完成产品的设计(如：器件选型、原理图、PCB布线图、BOM表等)，

2.协助客户製作稳定的印刷电路板，进行电路板样品的跟催与测试检验，指导技师、工程设计者或其他技术支援人员，快速导入产品的量产。

3.负责电路板线路、绿漆等相关製程模组的物料评估

4.负责新产品所需的製程技术开发，进行整体的设计与规划；

5.在产品开发、生产过程中间，对内部同仁及外部厂商提供相关支援，并配合软体开发团队，完成产品的性能测试和相关认证事宜。

学经历要求

学士学位以上，电子工程系、电机工程系、材料工程系、化学工程系等相关系所为主

所需具备知识与技能

知识：

1.电子学

2.电子电路

3.材料特性

4.统计学

5.基础数位电路

6.基础类比电路

7.类比电路设计

8.PCB製程

9.设计失效模式(DFMFA)

10.实验设计(DOE)

11.砖案管理

12.品质管理

13.可靠度管理

技术：

1.PCB Layout软体操作

2.PCB电路板设计

3.PCB样品测试检验

4.PCB样品跟催

5.硬体技术研发

6.电路板布局规划

7.可靠度分析

8.资料蒐集与分析能力

9.技术文件撰写能力

10.成本分析能力

能力(态度与特质)：

1.问题解决

2.压力容忍

3.自我管理与自我学习发展

4.品质及成果导向

5.策略性思考

6.创新

7.团队合作

8.应对不明状况

平均薪资範围：

学士起薪月薪：33,000~37,000元，平均35,000元；

三年后月薪：40,000~48,000元，平均44,000元

硕士起薪月薪：37,000~40,000元，平均38,500元；

三年后月薪45,000~53,000元，平均49,000元

未来职涯发展：

事业部门稿阶主管、研发主管、砖案经理、PCB研发工程师、电子工程师、硬体研发工程师、PCB布线工程师、IC封装/测试工程师



转载自：产学合作人才培育资讯网

相关甘苦谈连结：

求发展，新日兴给你 想要回役(不考虑以后在科技业) PCB製程工程师 EE 之必须累积的基本功